日本免费久久,日韩电影网站,亚洲人午夜精品,国产色产综合色产在线视频

COB封裝的優缺點

　基于COB光效偏低的問題，筆者認為應當從基板原理上思考解決方法。LED封裝光效的提升我們通常講的是外量子效率，即在芯片一樣的情況下如何提高封裝產品或者整個模組的光通量。

     首先，高反射率的基板材質，芯片放置區的反射率直接影響到整個光通量輸出，無論是銅基板，鋁基板，陶瓷基板，都要遵循此規則。而且必須注意的是，在組裝應用COB的時候，基板發光面之外的區域也要考慮，如果在發光面上不加反光杯，應當發光面之外的區域加反光材料。其次，大顆粒、高輝度的熒光粉，高透光率的封裝硅膠，這點與傳統分立式LED光效提升方法相同。

    再次，固晶時芯片的排布間距及驅動方式要合理，在同等功率下，盡可能采用驅動電流小的方案，避免停留過多的熱量在基板內部。另外，當發光面的尺寸較小時，在熒光粉表面點透鏡外形硅膠，不僅可以增大角度，而且可進一步提高光效。 COB雖然有很多優勢，但目前照明市場上還不是主流。我們在當前看好COB的同時，更應該看到其背后的缺點，以便找到制約其應用的原因。

   首先，COB的光效依然偏低。COB由于是平面發光，不能像分立式LED一樣有PPA將芯片的側光輔助輸出，導致有部分光損失。

   其次，COB目前沒有標準化的外形，國內廠商大多依據各自的合作伙伴制造COB,匹配相應燈具，驅動方式，每一家的外形又不統一，限制了COB的大規模使用。