為了防潮，LED要存放在干燥通風的環境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下。
led在它的原包裝條件下3個月內使用完為佳，以避免支架生銹。
當led的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下
不要使用不明的化學液體清洗led，因為那樣可能會損傷led樹脂表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請在常溫下把led浸入酒精或氟裹昂中清洗，時間在一分鐘之內
不要在焊接期間或焊接后成形，如有必要的話，成形一定要焊接前完成。
切記任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷led內部的金線
在焊接過程中，不要對燈體施加任何外部壓力，否則led內部可能會出現裂紋，這樣會影響其內部金線連接而導致品質問題。
膠體一定不能浸入焊錫之中。
焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成后，有必要用三分鐘的時間讓led從高溫狀態回到常溫下。
如用烙鐵焊接同一pcb上線性排列的led，不要同時焊接同一led的兩個管腳。
烙鐵焊接時要求用30w以下的烙鐵。
led焊接方式有兩種規格，具體參數如下：
烙鐵焊接溫度：295℃±5℃ 焊接時間：3秒以內（僅一次）
波峰焊焊接溫度：235℃±5℃ 焊接時間：3秒以內
說明：焊接溫度或時間控制不當可能會引起led透鏡變形或者燈芯內部開路導致死燈。
建議使用方法：
在使用過程中無論是單顆使用還是多顆使用，每顆led的dc驅動電流推薦使用if的范圍為10ma-20ma。
瞬間的脈沖會破壞led內部固定連接，所以電路必須仔細設計，這樣在線路開啟閉合時，led不會受到過壓（過流）沖擊。
led在多顆使用時要求發光亮度及顏色的一致性，因此對于驅動方式及驅動條件要充分了解，正常的條件下我司保證20 ma分光的顏色和亮度的一致性。
要獲得均勻的亮度和顏色，同批的led應使用同樣的電流，使用時不可多包混用，以免造成亮度差異。
led的vf、if、iv、wl以及溫度之間的關系特性詳見產品規格書。
esd（靜電的防護）
靜電可以引起led功能失效，建議防止esd損害led。
a、led檢測和組裝時作業人員一定要帶防靜電手環及防靜電的手套。
b、焊接設備和測試設備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
c、使用離子風機消除led在貯存和組裝期間由于磨擦而產生的靜電。
d、裝led的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。
被esd損傷的led會出現的異常現象有：
a、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴重者燈不亮。
b、順向電壓值變小。
低電流驅動時led不能發光。
