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   鴻利光電SMD3014已是成熟產(chǎn)品，目前月產(chǎn)能達140KK以上。 另據(jù)悉，鴻利光電SMD LED產(chǎn)品正在進行LM-80的第三方測試，能為客戶順利通過ENERGY

   近日，鴻利光電向市面隆重推介高電流高光效扁平結(jié)構白光SMD封裝產(chǎn)品3014。此款產(chǎn)品擁有鴻利光電獨特的散熱支架結(jié)構設計，具有高散熱性，高光效和高性價比三大優(yōu)勢，主要應用在日光燈管，球泡燈，筒燈，面板燈等LED燈具上。

  3014屬垂直散熱結(jié)構，熱量主要通過熱沉進行垂直擴散。比起水平散熱結(jié)構的產(chǎn)品，它的傳熱路徑減少，散熱面積增加(熱阻減少)，由此實現(xiàn)了高散熱性。這個特點讓3014可實現(xiàn)高電流使用(目前可到40mA)，滿足客戶在應用上增加電流的同時減少燈珠的使用數(shù)量，最終根據(jù)客戶的電流選擇，光源成本實際降低20%-50%。

      考慮為客戶提供更好的服務和品質(zhì)，鴻利光電結(jié)合自身技術優(yōu)勢與晶片廠商達成戰(zhàn)略合作，為客戶開發(fā)出更高電流更高光效的產(chǎn)品。目前鴻利光電測出最新技術參數(shù)，結(jié)果顯示光效在20 mA達160lm/w;30 mA達145lm/w; 40mA達125lm/w。成熟的封裝技術和優(yōu)異的散熱效果，加上更小的封裝體積(3.0mm×1.4mm×0.8mm)也使燈具的應用設計變得更加方便靈活。